半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
項目环境
该客户的为各国先进的半导体器件首测客户的,建在珠半圆区域,其主要制定高档电子器件的小学划片和二极管封装测试软件。犹豫本县节能的要求要从严,客户的取决于制定废水处理污水处理技术标准建筑建设项目。建设项目于202几年通电,202几年6月建设成投入使用,处理企业规模为200吨/日,总投入资金约2000百万元。
生活污水的成分及特征
这项主要目的划区电镀废水拥有下面的基本特征:
高氧化还原电位氟化物,最主要产自晶圆切割机后的拆洗繁琐流程,氟亚铁离子氧化还原电位达150-200mg/L
包含有nm级硅粉粉末,孔径多在100-500nm互相
设计变压器容量较高,COD在500-800mg/L
含微量分析血本属如铅、镉等
纯水电导率高,常常在2000-3000μS/cm
清理工艺设计方案
为确保污水处理技术物目的,加工过程设汁特别遵循废污水各类抽取和产品收购:
废气各类回收利用模式
:将含氟化工化工废水与各种化工化工废水独立自身
耐腐蚀乳浊液除氟
:选取有级钙盐悠长岁月中物法,协调更高效悠长岁月中物池
高级工程师腐蚀加工
:老化离子液体脱色光降解难补救有机的物
膜溶缩系统化
:适用DTRO碟管式反融于,萃取3的倍数为10倍
多效蒸发晶体
:MVR机械化过热蒸汽再再压缩化掉器清理浓水
皮肤干燥装置
:将结晶体盐低温干燥后作为一个制造业副的产品外售
处理效率
系统的进行统计资料体现 :
氟化物我们要除率>99.9%,出水量氟化合物<1mg/L
COD总清除率>98%,溢水COD<20mg/L
水产品回报率>95%,仅存在大量晶粒盐
年均可再利用高好品质使用水约8万吨
结晶体盐饱和度起到化学工业级细则,保证信息化灵活运用
投资项目仅仅体现了废液零进行排放,还经由资源性二手回收成就了约80万块/年的木制托盘投资收益。