半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
顶目背景图案
该二极管封装形式公测厂应用于珠三边形沿海地区,一般生產BGA、QFP等融合电路设置二极管封装形式货品。发生变化产销量前所未有,多余污水解决设置超热负荷作业,且无非有效的解决新批的含氰污水。创业项目注资1200万开始提升,设置解决学习能力800吨/日。
电镀废水成份及来原
含氰废液:塑料电镀繁琐流程产生,氰化物密度30-50mg/L;
高高锰酸盐指数化工废水:出于物理镀艺,高锰酸盐指数渗透压300-500mg/L;
巧妙废气:封口文件拆洗引发,含环氧防锈漆树脂胶等巧妙物;
酸碱度污水:各工艺程序刷洗水融合而成。
解决艺具体步骤
更新后的系统性用"化学预除理+生物化学除理+高级的硫化"工艺设计路线规划:
含氰焦化废污水处理:
酸性氯化法:分特殊破氰,一层腐蚀ORP把控在300-350mV,特殊腐蚀ORP>600mV;
在线视频污染监测:时时视频监控余氯和氰化物溶度。
高化学需氧量焦化废水除理:
吹脱塔预净化处理:pH调至11,气水比3000:1,氯离子消除率70%;
短程反硝化细菌细菌反反硝化细菌细菌:掌握DO在0.5mg/L下类,最省碳源25%。
综合评估治疗系统化:
淀粉水解碱化池:提供工业废水可生物化学性;
碰触防氧化池:结合填充料,气水比15:1;
效率高滤渣池:斜管活性炭过滤器,漆层加热器端差1.0m³/(㎡·h)。
广度办理摸块:
Fenton氧化反应:H2O2加药量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
生态学亲水性炭滤池:进1步出掉COD和浑浊度。
以后治疗效果
更新后系統运转安稳,冒水COD<40mg/L、化学需氧量<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,哪项技术指标高于问题进行排放规范标准。吨水治理成本手续费从仅有的11.十元下降9.3元,年运转手续费节电约51万元。生活污水会产生量限制30%,危废处理处里手续费相应的拉低。